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ltcc封装形式

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  • LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)是一种低温共烧陶瓷技术,可以实现无源器件(如电阻、电容、电感等)与其他无源器件(如滤波器、变压器等)封装在多层布线基板中。LTCC封装的形式有以下几种:

    1. 金属外壳封装:在LTCC基板表面覆盖一层金属外壳,用于保护LTCC基板内部的无源器件和布线。

    2. 针栅阵列封装:在LTCC基板表面使用针栅阵列技术,将无源器件和布线固定在基板上。

    3. 焊球阵列封装:在LTCC基板表面使用焊球阵列技术,将无源器件和布线固定在基板上。

    4. 穿墙无引脚封装:在LTCC基板表面使用穿墙技术,将无源器件和布线固定在基板上,同时不需要引脚。

    5. 四面引脚扁平封装:在LTCC基板表面使用四面引脚扁平技术,将无源器件和布线固定在基板上,同时不需要引脚。

    6. 无引脚片式载体封装:在LTCC基板表面使用无引脚片式载体技术,将无源器件和布线封装在片式载体上,以实现更小尺寸和更高集成度的电路设计。

    以上是LTCC封装形式的主要几种,不同的封装形式可以满足不同的电路设计需求。

    2023-10-24 13:34:56
  • LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)是一种封装形式,它采用陶瓷材料制成,具有优异的耐高温、耐腐蚀和良好的电性能。LTCC封装通常由多层陶瓷基板组成,通过层间连接技术实现电气连接。它可以实现高密度集成,适用于微波、射频和高频应用。

    LTCC封装还可以通过添加金属层、电感器、电容器等被动元件,实现多功能集成。它广泛应用于无线通信、汽车电子、医疗设备等领域。

    2023-10-24 13:34:56
  • Itcc按封装密封性方式可分为气密性封装和树脂封装两类。他们的目的都是将晶体与外部温度、湿度、空气等环境隔绝,起保护和电气绝缘作用;同时还可实现向外散热及缓和应力。

    其中气密性封装可靠性较高,但价格也高,目前由于封装技术及材料的改进,树脂封占绝对优势,只是在有些特殊领域,尤其是国家级用户中,气密性封装是必不可少的。

    气密性封装所用到的外壳可以是金属、陶瓷玻璃,而其中气体可以是真空、氮气及惰性气体

    2023-10-24 13:34:56
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