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覆铜板的用途

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  • 覆铜板,又名基材、覆铜箔层压板,是将补强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料。它是做PCB的基本材料,常叫基材,当它用于多层板生产时,也叫芯板(CORE)。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品

    2023-10-24 13:56:34
  • 覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路

    2023-10-24 13:56:34
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