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表面组装技术和通孔插装技术的根本区别是什么

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  • 1、元器件:表面组装技术元器件体积小、无引进或者短引脚,普通插装技术元器件通常体积大、长引进。

    2、电路板(PCB):表面组装技术电路板可为多层板,普通插装技术通常用单层板。

    3、电路:表面组装技术电路和元器件在同一面电路板,普通插装技术电路和元器件不在同一面。

    4、焊接方式:表面组装技术焊接采用回流焊,普通插装技术焊接采用波峰焊。

    2023-10-24 14:12:14
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