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clip封装工艺介绍

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  • Clip bond封装介绍:

    Cu Clip即铜条带,铜片。

    Clip Bond即条带键合,是采用一个焊接到焊料的固体铜桥实现芯片和弓|脚连接的封装工艺。键合方式:

    1、全铜片键合方式

    Gate pad和Source pad均是Clip方式,此键合方法成本较高,工艺较复杂,能获得更好的Rdson以及更好的热效应。

    2、铜片加线键合方式

    Source pad为Clip方式, Gate为Wire方式,此键合方式较全铜片的稍便宜,节省晶圆面积(适用于Gate极小面积),工艺较全铜片简单--些, , 能获得更好的Rdson以及更好的热效应。

    2023-10-24 18:59:08
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