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内层焊盘与外层焊盘区别

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  • 比对如下:

    前处理

    内层前处理:通常不用刷磨,采用微蚀或电解脱脂的方式

    外层前处理:通常采用机械刷磨加微蚀

    压膜

    内层现在通常采用湿膜,也有采用干膜的

    外层通常采用干膜

    两者干膜厚度还不一样,内层比较薄,好像是0.7mil,外层厚大约是1mil,具体忘啦

    曝光

    内层采用散射光

    外层采用平行光

    后处理

    内层是DES(显影,蚀刻,去膜连线)

    外层要分,如果是正片流程,那一样是DES

    如果是负片流程,那就只是显影,然后烘干,二次电镀后再走SES

    2023-10-24 20:19:28
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