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pcb介厚量测标准

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  • PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)介厚量测标准主要包括以下几个方面:

    1. 厚度测量:常用的厚度测量方法包括卡尺、千分尺、微米计等。

    2. 表面质量:表面质量包括平整度、光洁度、毛刺、裂纹等。常用的表面质量测试方法包括目视观察、表面粗糙度测试仪等。

    3. 尺寸精度:尺寸精度包括长度、宽度、厚度等。常用的尺寸精度测试方法包括千分尺、显微镜等。

    4. 形状精度:形状精度包括圆度、直线度、平面度等。常用的形状精度测试方法包括三坐标测量机、光学投影仪等。

    5. 物理性能:物理性能包括介电常数、介电损耗、介电强度等。常用的物理性能测试方法包括介电常数计、介电损耗测试仪等。

    需要注意的是,不同的PCB制造工艺和要求可能会有所不同,因此介厚量测标准可能会因制造工艺和要求而有所不同。在进行介厚量测时,应根据具体的PCB要求和制造工艺选择合适的标准和方法。

    2023-10-24 20:22:40
  • PCB厚度标准

    依照GB/T 4722,PCB厚度有如下系列:

    厚度粗偏差精偏差

    0.5/+/-0.07

    0.7+/-0.15+/-0.09

    0.8+/-0.15+/-0.09

    1.0+/-0.17+/-0.11

    1.2+/-0.18+/-0.12

    1.5+/-0.20+/-0.14

    1.6+/-0.20+/-0.14

    2.0+/-0.23+/-0.15

    2.4+/-0.25+/-0.18

    3.2+/-0.30+/-0.20

    6.4+/-0.55+/-0.30

    2023-10-24 20:22:40
  • 1、PCB(Printed Circuit Board)的厚度是指PCB板的整体厚度,一般以毫米(mm)或千分之一英寸(mil)为单位进行量测。

    2、PCB板的厚度是由基材、内层铜箔、电镀铜厚度以及上层铜箔等组成的。

    3、PCB的厚度是根据具体的设计要求和应用场景来确定的,通常有标准的厚度范围。

    2023-10-24 20:22:40
  • 1、PCB的厚度测量标准通常是根据行业标准或相关规范来确定的。

    2、一般情况下,通过使用专业的测量仪器或设备,如针式测厚仪或光学投影测量仪进行测量。

    3、具体标准取决于所制造的PCB的类型和应用领域,如高频电路板、刚性电路板等。

    2023-10-24 20:22:40
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