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天玑系列等级划分

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  • 天玑1000L(MT6885Z)

    制造工艺:采用台积电7nm工艺制造。

    核心数:4个2.2GHz的A77核心+4个2.0GHz的A55核心。

    GPU: Mali-G77 MC7 695MHz。

    最高支持ROM与RAM规格:UFS2.1和LPDDR4X(1866MHz 4*16位)

    性能: Geekbench5单核分数675,多核分数2700。横向对比,单核性能与麒麟985处于同一水平;多核性能略高于麒麟985,略低低于骁龙855。

    实现5G方式:集成5G基带(支持5G双卡双待)

    天玑820

    制造工艺:采用台积电7nm工艺制造。

    核心数: 4个2.6GHz的A76核心+4个2.0GHz的A55核心。

    GPU: Mali-G57 MC5 900MHz。

    最高支持ROM与RAM规格:UFS2.1和LPDDR4X(2133MHz 2*16位)

    性能:Geekbench5单核分数600,多核分数1800。横向对比,单核性能与多核性能麒麟820、骁龙765G处于同一水平。

    实现5G方式:集成5G基带(支持5G双卡双待)

    中端芯片

    天玑800U

    制造工艺:台积电7nm工艺制造。

    核心数:2个2.4GHz的A76核心+6个2.0GHz的A55核心。

    GPU: Mali-G57 MC3 950MHz。

    最高支持ROM与RAM规格:UFS2.2和LPDDR4X(2133MHz 2*16位)

    性能:Geekbench5单核分数600,多核分数1800。横向对比,横向对比,单核性能与多核性能麒麟810、骁龙765G处于同一水平。纵向对比,CPU性能基本与天玑820保持一致,天玑820相对于天玑800U的提升主要在GPU方面,提升幅度在40%左右。

    实现5G方式:集成5G基带(支持5G双卡双待)。

    天玑800

    制造工艺:台积电7nm工艺制造。

    核心数:4个2.0GHz的A76核心+4个2.0GHz的A55核心。

    GPU: Mali-G57 MC4 748MHz。

    最高支持ROM与RAM规格:UFS2.1和LPDDR4X(2133MHz 2*16位)。

    性能:Geekbench5单核分数520,多核分数2180。横向对比,单核性能略低于麒麟810;多核性能略高于骁龙768G,稍低于骁龙845。

    实现5G方式:集成5G基带(支持5G双卡双待)。

    中低端芯片

    天玑720

    制造工艺:台积电7nm工艺制造。

    核心数:2个2.0GHz的A76核心+6个2.0GHz的A55核心。

    GPU: Mali-G57 MC3。

    最高支持ROM与RAM规格:UFS2.2和LPDDR4X(2133MHz 2*16位)

    性能:Geekbench5单核分数515,多核分数1650。横向对比,单核性能与骁龙730G基本一致;多核性能与骁龙835和麒麟970处于同一水平。

    2023-10-23 14:04:36
  • 1、联发科天玑9000+和 9000

    2、联发科天玑8100-MAX

    3、联发科天玑8100

    4、联发科天玑8000-MAX

    5、联发科天玑1200

    6、联发科天玑1100

    7、联发科天玑1000+

    8、联发科天玑1000L

    9、联发科天玑820

    10、联发科天玑800

    11、联发科天玑800U

    12、联发科天玑720。旗舰芯片主要是天玑9000系列,中端芯片8000系列,除此以外都可列为低端芯片的范畴。

    2023-10-23 14:04:36
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