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电焊点窟窿原理

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  • (1) PCB、元件引脚等焊材表面氧化、污染或PCB吸潮后焊接时产生气体形成空洞;

    (2) 操作过程中沾染的有机物在焊接高温下产生气体形成空洞;

    (3) 钎料表面氧化物,残渣,污染严重;

    (4) 焊接过程中涂敷了过量的助焊剂(或是锡膏中助焊剂比例偏大),难以在焊点凝固前完全逸出;

    (5) 预热温度偏低,助焊剂中的溶剂难以完全挥发,停留在焊点内部就会造成填充空洞现象;

    (6) 焊接时间过短,气体逸出的时间不够的话同样会产生填充空洞;

    (7) 波高度过低,不利于排气;

    (8) 波峰焊通孔孔径与元件引脚间搭配不当会影响助焊剂的逸出行为;

    (9) 铅焊锡合金凝固时般存在有4%的体积收缩,如果后凝固区域位于焊点内部的话同样会产生空洞。

    2023-10-25 12:49:06
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