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bga芯片常见不良现象

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  • 常见的BGA焊接不良现象描述有以下几种。

    (1)吹孔:锡球表面出现孔状或圆形陷坑。

    吹孔诊断:在回流焊接时,BGA锡球内孔隙有气体溢出。

    吹孔处理:用X-Ray检查原材料内部有无孔隙,调整温度曲线。

    (2)冷焊:焊点表面无光泽,且不完全溶接。

    冷焊诊断:焊接时热量不足,振动造成焊点裸露。

    冷焊处理:调整温度曲线,冷却过程中,减少振动。

    (3)结晶破裂:焊点表面呈现玻璃裂痕状态。

    结晶破裂诊断:使用金为焊垫时,金与锡/铅相熔时结晶破裂。

    结晶破裂处理:在金的焊垫上预先覆上锡,调整温度曲线。

    (4)偏移:BGA焊点与PCB焊垫错位。

    偏移诊断:贴片不准,输送振动。

    偏移诊断:加强贴片机的维护与保养,提高贴片精准度,减小振动误差。

    (5)桥接:焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。

    桥接诊断:锡膏、锡球塌陷,印刷不良。

    桥接处理:调整温度曲线,减小回流气压,提高印刷品质。

    (6)溅锡:在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。

    溅锡诊断:锡膏品质不佳,升温太快。

    溅锡处理:检查锡膏的储存时间及条件,按要求选用合适的锡膏,调整温度曲线。

    2023-10-25 13:46:22
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