芳杂环聚合物是指属耐热树脂，它可做耐高温薄膜电容器和绝缘层。聚酰亚胺在集成电路、印刷线路板中可做胶黏剂和封装材料。聚酰亚胺是半导体的优异封装材料。聚酰亚胺用作电子元件和连接器、基材。
芳杂环聚合物详细介绍
芳杂环聚合物是指属耐热树脂，它可做耐高温薄膜电容器和绝缘层。聚酰亚胺在集成电路、印刷线路板中可做胶黏剂和封装材料。聚酰亚胺是半导体的优异封装材料。聚酰亚胺用作电子元件和连接器、基材。
aromatic heterocyclic polymer
在芳香族聚合物链上引入带N、O、S等原子的杂环聚合物。如聚苯并咪唑、聚苯并噻唑、聚苯并恶唑等。
