AMD sempron(tm) processor 3100+架构是X86-64，封装模式 是OPGA。
AMD sempron(tm) processor 3100+介绍
AMD sempron(tm) processor 3100+架构是X86-64，封装模式 是OPGA。
AMD sempron(tm) processor 3100+基本参数
工艺系数内核电压 1.4 V
制作工艺 0.09 μm
主频 1.8GHz
倍频 9X
外频 200MHz
插槽类型 Socket 754
针脚数 754pin
L1缓存 128KB
L2缓存 256KB
支持MMX、3DNow!(+)、SSE、SSE2、SSE3和X86-64指令集，HyperTransport 支持，不支持超线程技术
AMD sempron(tm) processor 3100+研发背景
是32位。为了抗衡英特尔的赛扬M处理器，AMD发布了了面向低端市场的Mobile Sempron处理器，采用754接口，有128KB二级缓存的2600+、2800+和3000+三款产品，基于Mobile Athlon 64处理器核心，最大工作环境下耗电为25W。但是相比Mobile Athlon 64芯片，该款的缓存容量要低，而且还不包括Mobile Athlon 64处理器的64位扩展功能。Mobile Sempron 3000+的运行速度为1.8GHz，核心电压1.5v，有128KB的L2缓存，总线频率800MHz。
