《微型塑封有引线芯片载体》是一种集成电路。
微型塑封有引线芯片载体详细介绍
《微型塑封有引线芯片载体》是一种集成电路。
近似塑封有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变形的“角耳”，典型引线间距为0．63mm，引线数为84、100、132、164、196、244条等。
《微型塑封有引线芯片载体》是一种集成电路。
《微型塑封有引线芯片载体》是一种集成电路。
近似塑封有引线芯片载体，四边具有翼形短引线，封装外壳四角带有保护引线共面性和避免引线变形的“角耳”，典型引线间距为0．63mm，引线数为84、100、132、164、196、244条等。
