不以固定的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的四边带了形或I型短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。
C型四边封装器件详细介绍
不以固定的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的四边带了形或I型短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。
不以固定的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的四边带了形或I型短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。
不以固定的封装体引线间距尺寸为基础，而以规定封装体大小为基础制成的四边带了形或I型短引线的高度气密封装的陶瓷芯片载体。
