等离子刻蚀，一种采用等离子的干法蚀刻技术。通常使用较高压力及较小的射频功率，芯片表面层原子或分子与等离子气氛中的活性原子接触并发生反应，形成气态生成物而离开晶面造成蚀刻。
等离子刻蚀详细介绍
等离子刻蚀，一种采用等离子的干法蚀刻技术。通常使用较高压力及较小的射频功率，芯片表面层原子或分子与等离子气氛中的活性原子接触并发生反应，形成气态生成物而离开晶面造成蚀刻。
等离子刻蚀，一种采用等离子的干法蚀刻技术。通常使用较高压力及较小的射频功率，芯片表面层原子或分子与等离子气氛中的活性原子接触并发生反应，形成气态生成物而离开晶面造成蚀刻。
等离子刻蚀，一种采用等离子的干法蚀刻技术。通常使用较高压力及较小的射频功率，芯片表面层原子或分子与等离子气氛中的活性原子接触并发生反应，形成气态生成物而离开晶面造成蚀刻。
