固态芯片和固态硬盘有什么区别

固态芯片和固态硬盘都是指采用存储介质为闪存芯片的存储设备，具有体积小、速度快、耐用性高等共同特点，但两者存在以下区别：

1. 外形：固态芯片一般成为贴片芯片或Ball Grid Array（BGA）封装吸焊于PCB板上；而固态硬盘则有PCB板和外壳组成，其外形类似于传统硬盘，可以直接替换传统硬盘使用。

2. 可替换性：固态芯片往往被直接焊接在PCB板上，无法直接更换；而固态硬盘可以像传统硬盘一样，将其直接安装在计算机的硬盘插槽上，实现快速更换。

3. 存储容量：由于在固态芯片中，存储单元更加微小，因此固态芯片的单价较固态硬盘更高，且存储容量一般较小；而固态硬盘则可以达到数十、数百G的存储容量，满足使用需求。

4. 应用场合：固态芯片一般应用于电子智能卡、U盘以及高端手机等内置闪存存储的场合；而固态硬盘则可以应用于消费电子和企业领域，包括电脑、数码相机、录音机等设备。

5. 价格：由于固态芯片采用的是高端工艺打造，加之成品固态芯片一般无法更换，因此价格要比固态硬盘更贵。总体来说，固态芯片和固态硬盘虽然在实现方式、应用场合和价格等方面有所不同，但它们都是基于闪存芯片，具有高速、小巧、低功耗等共同优势。

固态硬盘芯片分基于NAND技术闪存颗粒芯片和数据盘控芯片以及供电控制芯片。不同的芯片控制固态硬盘的各个组成部分。

固态硬盘芯片分闪存颗粒芯片又分SLC、MLC、TLC及QLC闪存技术制程颗粒，其实就是“硬堆3d纵层”，这就好比原来一个人住一个大房子里面设施齐全；结果同样的大房子里一起挤进64个人，设施不变的道理一样。一块闪存颗粒里硬塞出64NAND层……

制造成本单颗SLC最高，寿命也最长而容量最小；而单颗QLC最低，寿命也最短而容量提升。

这不难理解啊！假设16G容量的SLC颗粒需要在SSD的基板上正反焊接16枚（每枚1G），但同样颗粒体积里以QLC工艺制程造出同样16G容量只需要在SSD基板上焊接一枚。一枚QLC芯片里，盘控芯片规划的吞吐能力拥挤，用久了自然不好和独占的SLC颗粒比咯……这也是QLC芯片缺少武德的关键了。