芯片测试封装流程

芯片封装工艺流程1.磨片将晶圆进行背面研磨，让晶圆达到封装要的厚度。

2.划片将晶圆粘贴在蓝膜上，让晶圆被切割开后不会散落。

3.装片把芯片装到管壳底座或者框架上。

4.前固化使用高频加热让粘合剂固化，这样可以让芯片和框架结合牢固。

5.键合让芯片能与外界传送及接收信号。

6.塑封用塑封树脂把键合后半成品封装保护起来。

7.后固化用于Molding后塑封料的固化。

8、去毛刺去除一些多余的溢料。

9、电镀在引线框架的表面镀上一层镀层。10.打印（M/K）在成品的电路上打上标记。11.切筋／成型12.成品测试

芯片封装的主要步骤包括芯片挑选、芯片固定、金线焊接、芯片封装、测试等过程。

芯片挑选是指按照芯片的特性，选择符合需求的芯片。

芯片固定是将芯片粘合到基板上。

金线焊接是在芯片，基板和引脚之间，利用焊接技术连接起来。

芯片封装是将芯片以及焊线等部件密封起来，以保护芯片的免受外界的影响。

测试是在芯片封装完成后，对其进行测试以确保其功能的正确性和稳定性。

这些步骤都是必不可少的，且需要高度的专业技能和经验，所以一般需要通过专业培训和实践来掌握。