ic设计流程详细

ic设计可以大致分为数字集成电路设计和模拟集成电路设计两大类。

不过，实际的集成电路还有可能是混合信号集成电路，因此不少电路的设计同时用到这两种流程。详细介绍如下：

1. 模拟ic设计模拟ic设计主要是ic设计中比较重要的一个分支，这一分支通常会分厂关注电源ic以及射频ic等等。模拟ic包括运算放大器、线性整流器、锁相环、振荡电路、有源滤波器等。相较数字ic设计，模拟集成电路设计与半导体器件的物理性质有着更大的关联，模拟信号的放大和滤波要求电路对信号具备一定的保真度。

2.数字ic设计数字ic设计可以分为以下基本步骤:系统定义、寄存器传输级设计和物理设计。根据逻辑的抽象层次，设计分为系统行为层、寄存器传输层和逻辑门层。设计人员需要合理编写功能代码，设置综合工具，验证逻辑时序性能，规划物理设计策略等。在设计过程中的特定时间点，需要多次检查和调试逻辑功能、时序约束和设计规则，以确保设计的最终结果满足初始设计收敛目标。