pcb电路板140度可以烘多长时间

OSP工艺一般封装好后6个月保质期，如超过这个日期基本需要退回制造商重新返工。

如烘烤一般情况下100-120°C，烘烤2H左右，不要烘烤时间太长！而暴露在空气中24H之内一定需要用完，否则易出现氧化现象（这个看供应商制作的能力，有些OSP相对时间放久一点都可以，正常拆封后8H以内用完比较好）。 纯沉金工艺一般封装好后也是6个月保质期，如超过这个日期可以通过烘烤弥补，一般100-120°C，烘烤时间一般在12H以内，暴露在空气中时间相当保质1-2周内基本没有太大问题，不过存储时间肯定越短越好。

不能确定。

1. PCB电路板设计得不同，耐受的温度、时间也不同，因此不能确定到底能够烘制多长时间。

2. 我们需要根据具体的PCB电路板设计参数来确定烘制时间，包括设计的温度、厚度、材料等要素，才能得出准确的答案。

3. 更好的方法是请教和参考PCB电路板创造商推荐的指导方针和推荐器材以确保最佳效果。