华为有几个芯片新工厂

截至2023年8月28日，华为拥有两个芯片新工厂。

其中一个位于中国广东省东莞市，是华为自主研发的麒麟芯片的生产基地。该工厂于2021年投产，拥有先进的制造设备和技术，能够满足华为手机等产品的芯片需求。另一个工厂位于中国上海市，是华为与上海市政府合作建设的半导体制造基地。该工厂于2022年投产，主要生产华为的鲲鹏芯片和昇腾芯片，以满足云计算和人工智能等领域的需求。这两个芯片新工厂的建设和投产，标志着华为在芯片领域的持续发展和自主创新能力的提升。

华为暂时没有芯片工厂

7个上海，武汉德州 吉林都有

截至2023年8月28日，华为在中国已经建立了多个芯片新工厂。其中包括在广东省东莞市的华为海思半导体工厂，该工厂是华为自主研发的芯片的主要生产基地。

此外，华为还在江苏省无锡市建立了华为无锡研究所，该研究所专注于芯片设计和研发。

此外，华为还在中国其他地区建立了一些小型芯片工厂，用于满足不同产品线的需求。华为的芯片新工厂的建设是为了提高自主研发能力，降低对外部供应链的依赖，并推动中国芯片产业的发展。